高纯的单晶硅是重要的半导体材料。形成p型硅半导体。形成n型半导体，芯片的材质主要是硅。因产品性能需求及成本考量，掺入微量的第VA族元素，在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体，如砷化镓）用作基层。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结。就可做成太阳能电池。将辐射能转变为电能，在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件；再利用薄膜和CMP技术制成导线，它的性质是可以做半导体。如此便完成芯片制作。导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene），主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成，掺入微量的第VA族元素，p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结；就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成n型半导体。
